Electronic Assembly
Semiconductor Package
Hermetic Package
Industry & Engineering
Thermal Conductive Materials
導熱膠黏劑
我們提供環氧樹脂、矽膠和特殊樹脂導熱膠黏劑，具有恆溫/低溫固化、高強度、高導熱性，適用於散熱應用，如散熱器、翻轉晶片、變壓器、高功率LED等，適合各種材料的黏接。
導熱油脂
我們提供高導熱性、高溫耐受性、高可靠性、操作簡單的環氧和矽膠導熱油脂，適用於各種工藝，可以用於需要散熱的應用，如散熱器、翻轉晶片、變壓器、高功率LED等。
導熱間隙填料
導熱間隙填料是一種用於填充發熱電子元件與散熱裝置（如散熱器或機殼）之間缝隙的材料，旨在提高導熱性和熱管理。它們通常用於熱量散發至關重要的電子應用中，如LED照明、汽車電子和計算機系統。
微電子材料
特點
高黏結強度： AI科技集團的模具附著環氧膠黏劑對於金、銀、銅、鋁和不銹鋼等多種基材提供高黏結強度，這使其非常適合半導體封裝和電子製造。
卓越的導熱性： 這款環氧膠黏劑具有卓越的導熱性和低熱阻，能夠比其他膠黏劑更好地散熱。這一特性在需要高效散熱的電子設備中至關重要。
電氣絕緣： 模具附著環氧膠黏劑提供電氣絕緣，有助於防止晶片與引腳框之間的短路。它還能提供對靜電放電（ESD）的保護。
快速固化： 該膠黏劑在常温下迅速固化，顯著縮短製造時間並提高產量。
低氣體釋放： AI科技集團的模具附著環氧膠黏劑具有低氣體釋放，降低了在真空系統和太空應用中污染的風險。
符合RoHS標準： 該膠黏劑符合RoHS標準，這意味著它滿足歐盟對電子產品中有害物質的要求。
特點
AUD1：普通切割PVC膠帶 AUD1是通用的晶圓切割膠帶，防止滲漏、晶片飛出、缺口，且在UV照射後易於取下。
AUD5：CIS（CMOS圖像感測器）切割PVC膠帶 此膠帶在韓國廣泛使用，因其對CIS晶片有良好的產量。防止滲漏、晶片飛出、缺口，且在UV照射後易於取下。
AUD7：小晶片切割PVC膠帶 藍色PVC切割膠帶，適用於小晶片切割，透過膠帶進行激光標記效果良好。
AUF3：PCB和晶圓切割PO膠帶 此膠帶具有強黏附性，適用於PCB切割，使用PO薄膜環保。
AU105-HA：晶圓切割及玻璃濾光片保護PO膠帶 PO膠帶適用於晶圓切割，且在長時間包裝玻璃時效果良好，經UV處理後無殘留和污漬。
AUP165-HC：小晶片切割膠帶及優秀的標記可讀性 膠帶的高透過率使條碼更易讀，能夠切割尺寸達0.6 * 0.3mm的小封裝晶片。
AUP170-HC：普通封裝切割膠帶 這是一種高黏附的普通封裝切割膠帶，經UV照射後，晶片能輕鬆從膠帶上取下且無殘留。
AUP1：電源QFN切割膠帶 AUP1在切割PQFN、陶瓷等厚封裝時能穩定固定，經UV照射後，晶片可輕鬆取下且無殘留。
AUP4：小封裝晶片切割膠帶及低氣味類型 此產品適用於3 * 3mm或更小的包裝產品，經UV照射後提供更舒適的工作環境，氣味較低。
AUG2：玻璃及LED切割PO膠帶 此膠帶使用PET薄膜，具有強黏附性，適用於在切割過程中需要牢固保持晶片的材料，如玻璃或LED。
AMC的切割膠帶是晶圓切割應用的高性能解決方案，提供高強度、強黏附性、低殘留應力、一致的性能和多種尺寸，是晶圓切割過程中的重要組件，有助於確保高產量和優質切割晶片。
LORD® JMC-700K 保護塗層
技術數據表
LORD® JMC-700K 塗層是一種熱固化環氧樹脂，專為散熱器和磁鐵的薄膜塗層設計。該塗層提供電氣絕緣、耐熱性和耐油性，且可單層應用。可廣泛應用於汽車領域，包括電動車的冷卻板、散熱器和電機磁鐵，以及汽車零部件和工業機械應用。
特點與優勢：
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良好的黏附性 – 對基材提供強黏附。
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寬溫度範圍 – 可用於工作溫度範圍為-40°C至+180°C的部件和設備。
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環境抗性 – 對熱、油和潮濕具有優異的抵抗力。
耐熱測試
180°C x 1500小時 通過
循環測試
-40°C至+170°C，1500循環 通過
耐油測試
150°C x 2000小時 通過
耐濕度測試
85°C, 85% RH x 2000小時 通過
應用：
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表面準備 – 在塗層應用前，徹底清潔表面以去除所有污垢、油脂和氧化物。
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混合 – 使用前徹底攪拌塗層。如需稀釋，使用LORD JMC-700ST稀釋劑或醋酸乙酯（MEK）作為稀釋劑。
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施塗 – 可通過浸漬或噴塗方法施塗。無論施塗方法如何，LORD JMC-700K塗層建議的乾膜厚度為10-100微米。
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固化 – 在180°C下固化30分鐘。該時間指的是材料達到目標溫度後應固化的時間。應考慮烤箱升溫速率、大熱量部件及其他可能延遲材料實際達到目標溫度的情況。
保質期/儲存：
在21-27°C的通風良好地點以原封不動的容器存放時，保質期為製造日期起一年。
